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SMT贴片加工历程中锡膏的使用注意事项——K8凯发国际

作者:K8凯发国际锡膏 2024-03-14 0

SMT贴片加工,作为电子行业中一种至关重要的贴装技术,以其高效、精确的特点,满足了现代电路板对高精密、小型化的严苛要求。然而,随着技术要求的不绝提高,SMT贴片加工历程中的细节把控也显得愈发重要。下面,K8凯发国际锡膏厂将带各人从锡膏的使用和印刷作业两个方面,详细探讨SMT贴片加工历程中需要注意的事项。


一、锡膏使用注意事项

  1. 贮存:建议将锡膏贮保存5℃-10℃的冰箱内,制止低于0℃。

  2. 出库:遵循先进先出的原则,制止锡膏在冷柜存放过久。

  3. 解冻:从冷柜取出后自然解冻至少4小时,解冻时请勿翻开瓶盖。

  4. 生产情况:建议在25℃±2℃、相对湿度45%-65%RH的情况下使用。

  5. 使用与生存:开盖后的锡膏尽量在12小时内用完。如需生存,请装入洁净空瓶并密封放回冷柜。

  6. 安排量:首次安排在钢网上的锡膏量不应凌驾刮刀高度的1/2,注意勤视察、勤加次数和少加量。

  7. 锡膏的搅拌:在使用前,必须对锡膏进行充分的搅拌,以确保其内部的各身分均匀混淆,制止泛起沉淀或8.分层现象。搅拌时,建议使用专用的搅拌设备,凭据划定的时间和速度进行。

  8. 锡膏的粘度:粘度是影响锡膏印刷效果的要害因素之一。粘度过高会导致印刷困难,粘度过低则可能导致印刷后的锡膏无法牢固在预定位置。因此,在使用前,必须对锡膏的粘度进行检查和调解,以确保其切合印刷要求。


二、印刷作业注意事项

  1. 印刷前的准备:在进行印刷前,必须对印刷机进行调试和校准,确保各项参数准确无误。同时,还要对钢网进行清洁和检查,确保其外貌无杂质、无破损。

  2. 印刷历程中的监控:在印刷历程中,必须密切关注印刷效果,实时发明并处理可能泛起的问题。例如,如果发明印刷后的锡膏泛起偏移、缺失或连接不良等情况,应立即停机检查并调解相关参数。

  3. 印刷后的检查:印刷完成后,必须对印刷效果进行全面的检查。除了目视检查外,还可以使用专业的检测设备对锡膏的厚度、均匀性等进行丈量和评估。如果发明任何问题,应实时进行纪录和处理。

  4. 刮刀:推荐使用钢刮刀,有利于锡膏成型和脱膜。注意刮刀角度(人工45-60度,机械60度)和印刷速度(人工30-45mm/min,印刷机40-80mm/min)。坚持印刷情况在23℃±3℃、相对湿度45%-65%RH。

  5. 钢网:凭据产品要求选择合适的钢网厚度和开孔形状、比例。关于中心间距小于0.5mm的QFPCHIP和0402的CHIP,需使用激光开孔。每周进行一次钢网张力测试,要求张力值在35N/cm以上。在连续印刷5-10片PCB板时,用无尘擦网纸擦拭一次钢网。

  6. 清洁剂:清洁钢网时建议使用IPA和酒精溶剂,制止使用含氯溶剂,以免破坏锡膏身分和影响品质。


总之,SMT贴片加工历程中的细节把控关于确保产品质量至关重要。只有严格遵守各项操作规范和要求,才华生产出高质量、高可靠性的电子产品。

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