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产品动态

最新推出无铅中温Sn/Bi/Cu合金锡膏—PF-3005-C

作者:张建斌 2021-10-19 0

K8凯发国际金属有限公司最新推出无铅中温Sn/Bi/Cu合金锡膏 ,型号:中温锡膏PF-3005-C ,具特性如下:

1. 熔点低(146190℃) ,焊接温度接近锡铅锡膏 ,对元器件和板材耐热性要求低 ,生产工艺窗口大 ;

2. 相关于目前常用的无铅合金锡膏(如Sn/Ag/CuSn/Bi/Ag) ,本钱低 ;

3. 热导性好 ,在散热模组产品上应用此产品 ,其热导率比Sn/Bi合金增高一倍左右 ;

4. 此合金机械强度接近Sn/Ag/Cu合金。

4. 此产品接纳球形度好、颗粒度漫衍均匀的锡粉炼制而成 ,粘度适中 ,适应种种涂布要领 ;

5. 印刷转动性、脱膜性及抗坍塌性均体现优良 ,可有效解决密间距和小元件的焊盘印刷 ;

6. 润湿性好 ,能适应差别的金属镀层 ;焊后板面残留少少且透明、阻抗高 ,焊点平滑饱满 ;

7. 此款合金锡膏可作为Sn/Ag/Cu合金(外貌贴装和通孔涂布工艺)及Sn/Bi(散热模组)类型产品的替代品 ;可有效地缓解焊料行业中对Ag需求的剧烈增加和制止无铅的高温焊接 ;解决了Sn/Bi焊料在散热模组产品上的低热导问题。


        Legret metal Co., Ltd. launches the middle temperature Lead-free solder paste Sn/Bi/Cu newly. Its characteristics are as follows:

1. Lower melting point, weld temperature is close to the Sn/Pb solder paste.Lower heat-resistant requirements of the components and panels, the production technology window are larger;

2. Lower cost to the common Lead-free solder paste that currently used (such as Sn/Ag/Cu or Sn/Bi/Ag);

3. Good thermal conductivity, using this product on the products of mould group of heatsink, its heat conduction rate increases by about one time than Sn/Bi alloy;It shows good thermal conductivity. Its heat conduction rate increases by about one time of the Sn/Bi alloy's when used on the mould group of heatsink. 

4. The mechanical intensity of this alloy is close to Sn/Ag/Cu.


附本锡膏应用案例:

1、应用于散热器的焊接

2、应用于外貌贴装

电路板

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